amd挖掘机系列(amd挖掘机架构cpu有哪些)
发布时间：2024-04-14 点击：35
本文为大家介绍amd挖掘机系列(amd挖掘机架构cpu有哪些)，下面和小编一起看看详细内容吧。
amd昨天正式公布了代号为“carrizo”的最新一代高性能apu，以及低功耗版“carrizo-l”。根据amd的apu四步走战略，经过llano cpu/gpu物理整合、trinity/richland cpu/gpu互联增强、kaveri cpu/gpu统一寻址，carrizo最终将在架构、操作系统、加速计算等方面实现cpu . /gpu 真正的融合和异构计算。
最明显的区别是，现有的kaveri仅部分支持hsa（异构系统架构）的功能特性，而carrizo则完全兼容hsa 1.0标准。 carrizo 和carrizo-l 都将使用新的excavator cpu 架构核心。这个名字并不是amd 对今天的redan 的后续，而是计划已久的推土机架构的终极进化（之前有打桩机和压路机）。下一步，amd将推出全新的x86架构。如果顺利的话，2016年就可以看到了。
“挖掘机”核心在架构底层会继续改进增强，但因为至少还是只用于apu，不会进入独立fx，所以提升性能并不是它的主要关注点，更多下功夫放在了低功耗方面，在功耗优化方面，更适合笔记本、二合一本本等移动产品。核心数量将继续增加到8 个（四个模块）。
gpu是下一代radeon gcn架构，不过目前来看应该不是全新的gcn 2.0，而是所谓的gcn 1.2，也就是r9 285显卡上的tango tonga核心。它的重点是优化hsa异构计算，尤其是无损delta色彩压缩算法，在内存带宽受限的情况下可以有效提升性能，这无疑是apu的福音。当然，它会支持dx12、mantle、opencl 2.0、freesync等技术。
另一个重大变化是，carrizo还将集成南桥芯片，做成真正的单芯片soc，就像现在的低功耗平台一样，封装接口也将换一个新的。在移动平台上称为ft4 bga，在桌面上称为ft4 bga。目前还没有说明。功耗还在15-35w之间。
carrizo-l也采用同一个ft4 bga封装，这意味着两个平台可以通用。这款低功耗版本将采用puma+ cpu架构，也就是目前beema apu的增强版，依然是最多四核。 gpu部分只提到gcn架构，好像是gcn 1.1版本。功耗继续定位在10-25w区间。
此外，carrizo和carrizo-l将像这一代低功耗beema/mullins一样集成arm trustzone安全协处理器，支持企业级加密。值得一提的是，超低功耗领域暂时不会升级，明年还是穆林斯。这是amd放弃平板的努力吗？
至于内存支持，没有明确提到，不过好像还是会留在ddr3，不会上ddr4。毕竟这是一个主流的低功耗平台。
不幸的是，carrizo 和carrizo-l 将继续使用globalfoundries 28nm shp 工艺制造（20nm 已经来不及了），这意味着在有限的功耗下很难提高频率。 soc 的这个过程不适合高频。 kaveri 它已经清楚地表现出来了。好在这次的重点是移动平台，功耗是第一位的。
为了提高能效，尤其是在工艺无法改进的情况下，amd想出了各种新方法，包括集成电压控制、环境和可靠性感知加速、高级带宽压缩、ip-by-ip自适应电压、part-部分自动自适应电压、内部框架电源门控、负载感知能量优化、智能启动和性能感知能量优化，以及全面的hsa 编程，许多都将在carrizo 中实现。
特别是“电压自适应操作”。它不再浪费地补偿电压波动，而是以平均工作电压为基准。当它检测到电压升高时，它会迅速降低cpu 频率，直到电压恢复到阈值以下，然后再增加cpu 频率。
amd表示，这种频率切换的速度极快，不会影响性能，但控制的精度很高，就看如何实现了。
carrizo apu已经有了完整的样机和平台，正在进行内部测试。预计2015年上半年发布，手机版将首次发布。相关笔记本电脑和一体机预计将于2015年年中推出。与kaveri 的桌面优先不同，它回到了以前的移动为主。
至于2015年的桌面平台路线图，amd还没有更新，相应的carrizo应该会在几个月后推出，顶级的fx可能不会上挖掘机。
好了，amd挖掘机系列(amd挖掘机架构cpu有哪些)的介绍到这里就结束了，想知道更多相关资料可以收藏我们的网站。
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amd昨天正式公布了代号为“carrizo”的最新一代高性能apu，以及低功耗版“carrizo-l”。根据amd的apu四步走战略，经过llano cpu/gpu物理整合、trinity/richland cpu/gpu互联增强、kaveri cpu/gpu统一寻址，carrizo最终将在架构、操作系统、加速计算等方面实现cpu . /gpu 真正的融合和异构计算。
最明显的区别是，现有的kaveri仅部分支持hsa（异构系统架构）的功能特性，而carrizo则完全兼容hsa 1.0标准。 carrizo 和carrizo-l 都将使用新的excavator cpu 架构核心。这个名字并不是amd 对今天的redan 的后续，而是计划已久的推土机架构的终极进化（之前有打桩机和压路机）。下一步，amd将推出全新的x86架构。如果顺利的话，2016年就可以看到了。
“挖掘机”核心在架构底层会继续改进增强，但因为至少还是只用于apu，不会进入独立fx，所以提升性能并不是它的主要关注点，更多下功夫放在了低功耗方面，在功耗优化方面，更适合笔记本、二合一本本等移动产品。核心数量将继续增加到8 个（四个模块）。
gpu是下一代radeon gcn架构，不过目前来看应该不是全新的gcn 2.0，而是所谓的gcn 1.2，也就是r9 285显卡上的tango tonga核心。它的重点是优化hsa异构计算，尤其是无损delta色彩压缩算法，在内存带宽受限的情况下可以有效提升性能，这无疑是apu的福音。当然，它会支持dx12、mantle、opencl 2.0、freesync等技术。
另一个重大变化是，carrizo还将集成南桥芯片，做成真正的单芯片soc，就像现在的低功耗平台一样，封装接口也将换一个新的。在移动平台上称为ft4 bga，在桌面上称为ft4 bga。目前还没有说明。功耗还在15-35w之间。
carrizo-l也采用同一个ft4 bga封装，这意味着两个平台可以通用。这款低功耗版本将采用puma+ cpu架构，也就是目前beema apu的增强版，依然是最多四核。 gpu部分只提到gcn架构，好像是gcn 1.1版本。功耗继续定位在10-25w区间。
此外，carrizo和carrizo-l将像这一代低功耗beema/mullins一样集成arm trustzone安全协处理器，支持企业级加密。值得一提的是，超低功耗领域暂时不会升级，明年还是穆林斯。这是amd放弃平板的努力吗？
至于内存支持，没有明确提到，不过好像还是会留在ddr3，不会上ddr4。毕竟这是一个主流的低功耗平台。
不幸的是，carrizo 和carrizo-l 将继续使用globalfoundries 28nm shp 工艺制造（20nm 已经来不及了），这意味着在有限的功耗下很难提高频率。 soc 的这个过程不适合高频。 kaveri 它已经清楚地表现出来了。好在这次的重点是移动平台，功耗是第一位的。
为了提高能效，尤其是在工艺无法改进的情况下，amd想出了各种新方法，包括集成电压控制、环境和可靠性感知加速、高级带宽压缩、ip-by-ip自适应电压、part-部分自动自适应电压、内部框架电源门控、负载感知能量优化、智能启动和性能感知能量优化，以及全面的hsa 编程，许多都将在carrizo 中实现。
特别是“电压自适应操作”。它不再浪费地补偿电压波动，而是以平均工作电压为基准。当它检测到电压升高时，它会迅速降低cpu 频率，直到电压恢复到阈值以下，然后再增加cpu 频率。
amd表示，这种频率切换的速度极快，不会影响性能，但控制的精度很高，就看如何实现了。
carrizo apu已经有了完整的样机和平台，正在进行内部测试。预计2015年上半年发布，手机版将首次发布。相关笔记本电脑和一体机预计将于2015年年中推出。与kaveri 的桌面优先不同，它回到了以前的移动为主。
至于2015年的桌面平台路线图，amd还没有更新，相应的carrizo应该会在几个月后推出，顶级的fx可能不会上挖掘机。
好了，amd挖掘机系列(amd挖掘机架构cpu有哪些)的介绍到这里就结束了，想知道更多相关资料可以收藏我们的网站。
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