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对于大多数消费者来说,买手机一定要看芯片,也就是soc,因为它在一定程度上决定了手机的性能,是真正核心的东西。
但是soc数量众多,厂商不同,型号不同,普通人很容易看到模糊的圆圈,于是就有了各种soc梯形图,评测对比。
soc集成了cpu、gpu、npu、isp、dsp等单元,但真正决定性能的是cpu(影响运行速度)、gpu(影响游戏性能)和基带(影响网络)。
今天我们按照cpu的多核性能来排名。如果多核性能差不多,我们按照单核性能排名。先说说现在的手机芯片,看看大家同意不同意这个排名。
至于cpu,就不得不说ip核了。目前arm的架构主要用在手机芯片上。理论上来说,x2x1a78a77a76a75a73a55/a53。
接下来,开始排名。第一第二第三名一定是苹果的a15。
目前a15有三款,一款是满血版,tsmc n5p工艺,6个cpu核,5个gpu核,iphone 13 pro/13 pro max独占。
一个是a15的4核gpu版本。cpu和a15的满血版一样,但是gpu少了一个核心,iphone 13/13 mini/se 3独占。
一个是a15的cpu降频版,6核,但是大核的频率比上面两款低,而gpu是5核,ipad mini 6独占。
第四名是天机9000,tsmc 4nm工艺,armv9架构,8核cpu,10核gpu。性能和功耗参数强于高通的8gen1,gpu略弱。
第五名是苹果的a14,tsmc的5nm工艺。从多核运行来看,弱于天机9000,但强于高通的8gen1。上一代的a14已经足够骄傲了。
第六名是高通8gen1,三星4nm工艺,armv9架构,三星工艺不对,cpu差,gpu强,但是发烧好强,不好控制。
第七名是高通骁龙888/888,三星的5纳米技术。它的性能其实和高通8gen1差不多,但也是巨热,让手机厂商头疼,被称为火龙。
第八名是天机8100,采用tsmc 5nm工艺,性能略弱于高通888 cpu多核,但功耗控制其实更好一点。
接下来第9、10、11是华为的芯片,分别是麒麟9000、麒麟9000e、麒麟9000l,都是基于tsmc的5nm工艺。
这三款芯片主要区别于cpu和gpu核心。麒麟9000是8核cpu,24核gpu。麒麟9000e是8核cpu,22核gpu。麒麟9000l是6核cpu,22核gpu。
从cpu上看,麒麟9000多核和天机8100差不多,略弱于高通骁龙888/888,gpu相差也不算太多。
至于麒麟9000l的排名,理论上来说应该排在高通870、苹果a13、三星2200等之后。但也差不多,差不多一个水平,所以排在这里。
接下来应该是高通骁龙865/骁龙870,苹果a13,三星exynos 2200,天机1200,高通778g。但这些芯片逐渐被划分为中档芯片,我就不多介绍了。
不知道大家对以上排名怎么看。我觉得很可惜,华为,在麒麟成为绝唱之后,没能推出更强的芯片,慢慢落后了。
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