苹果a13和麒麟990e(苹果a13vs麒麟990)
发布时间：2024-07-31 点击：81
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麒麟990发布后，边肖发现许多人 s对处理器的理解不是那么全面，所以今天我特意写了一篇文章，全方位的讲解soc，并列举了一些常见问题来解答。希望大家能认真阅读，并从中受益。
soc可以简单的理解为芯片，但是在某种意义上，芯片可以 t不等于soc，因为soc不仅包括一个用于设备日常运行的cpu，还包括一个用于处理图像和游戏的gpu，一个用于处理照片和光线信息的isp，以及一个用于接收和发送信号的基带模块。
所以从某种意义上来说，苹果 备受果粉好评的s a系列处理器，can 甚至不能算是一个完整的soc——因为a系列处理器从诞生之日起就是基带插件。如果你遵循一些人不认同的逻辑。;我不能给你xx，你可以 甚至没有开发出处理器，那么苹果 的手机可以 没有基带，我们甚至不能保证最基本的通信。
做基带有多难？目前只有高通、英特尔、三星、华为、联发科有能力做全网通基带。至于为什么要做全网通基带，很简单。看看有多少手机不 t支持全网通？
那么让我们 让我们谈谈苹果公司的业绩。;美国a系列芯片。我们都知道a系列芯片的性能是一匹尘马。早些年，苹果 的单核甚至是安卓的三倍旗舰。即使是现在，今年 s a13芯片单核达到了5400分，而最新的麒麟990才3900，年底的高通骁龙865也在4000左右。
为什么差距这么大？苹果ic(芯片)设计师的能力强到可以秒杀全世界有才华的ic设计师？显然不完全是。虽然苹果 s的ic设计师都很强，还是有很大一部分原因是基带插件。
让 让我们用一张图来说明。你能看出基带在soc中占了多少空间吗？或者让 让我们来看看插件基带所占的面积。(soc在红框里，插件的基带在下面的红框里)
那么原因很简单。同样的空间，a系列芯片节省了这么多空间用于堆叠cpu和gpu性能。如果说他们和集基带、isn 这不合理吗？
至于什么 外接基带有问题，首先是内部空间。手机内部的空间可谓寸土寸金。为了节省空间，大家都知道什么双层主板，c型主板，缩小直线电机，降低电池容量...苹果有多小？;的电池容量是多少，xsmax有多重？
另外，外接基带的功耗、基站寻址速度、效率都很差，网络优化也很困难。在实际的测试中，经常会发生载流子下降和锚定失败。(我赢了 这里就不赘述了。如果你不 i don’我不明白，你可以自己去查相关资料。)
苹果公司怎么样？;万元旗舰信号？有很多人。有或多或少的计数。让 这里就直截了当地说吧。集成基带一定是未来，但是很多苹果粉眼无所不能，技术是世界 s排名第一的苹果，但是没有基带技术和经验。
当然，除了基带，cpu和gpu的强劲性能确实对整体提升有很大帮助。iphone的性能优势毋庸置疑，这一点不得不承认。
但这种优势会无限期持续下去吗？答案是没有。一个叫做 摩尔公司。;美国法律与政策就介绍到这里。不赘述，有兴趣的同学可以自己查阅资料。目前7nm euv是最先进的工艺，tsmc和三星的5nm工艺明年量产，3nm在2022年。接下来是1纳米...然后，可能就没有然后了。
技术有极限吗？其实不是。但是这个社会的忍耐是有限度的。tsmc电力公司所需的发电量；;s 5nm工艺已经超过台南一个50万人口城市的总耗电量。1nm呢？另外，我们都知道华为在芯片的研发上投入了大量的资金。工艺和ic设计都一样，所有技术都一样，也强调一个投入产出比。随着科技研究的深入，需要的资金越来越多，需要的时间也越来越多。
现在一个7nm的光刻机需要1亿欧元。3nm呢？1nm呢？在还有几亿人吃不饱穿不暖的情况下，花这么大力气搞尖端科技，是好事还是坏事？这是全世界的问题，不仅仅是。
从某种意义上说，科学正在被社会拖慢脚步，或者说研究的投入/产出比已经达到了社会所能承受的极限。纯科研不求回报？天真。那么，当技术各方面都受到限制的时候，苹果 的优势被抹平了一点？边肖不确定。但是我希望你能给我们国内的企业更多的包容、理解和支持。
对了，麒麟990作为全行业乃至全球首款集成sa/nsa双模5g基带的soc，很不容易。我们不。;不一定非要买，我们可以客观看待它和a系列芯片的绝对性能差距，但绝不能否认它背后千千万万科研人员的努力。
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soc可以简单的理解为芯片，但是在某种意义上，芯片可以 t不等于soc，因为soc不仅包括一个用于设备日常运行的cpu，还包括一个用于处理图像和游戏的gpu，一个用于处理照片和光线信息的isp，以及一个用于接收和发送信号的基带模块。
所以从某种意义上来说，苹果 备受果粉好评的s a系列处理器，can 甚至不能算是一个完整的soc——因为a系列处理器从诞生之日起就是基带插件。如果你遵循一些人不认同的逻辑。;我不能给你xx，你可以 甚至没有开发出处理器，那么苹果 的手机可以 没有基带，我们甚至不能保证最基本的通信。
做基带有多难？目前只有高通、英特尔、三星、华为、联发科有能力做全网通基带。至于为什么要做全网通基带，很简单。看看有多少手机不 t支持全网通？
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为什么差距这么大？苹果ic(芯片)设计师的能力强到可以秒杀全世界有才华的ic设计师？显然不完全是。虽然苹果 s的ic设计师都很强，还是有很大一部分原因是基带插件。
让 让我们用一张图来说明。你能看出基带在soc中占了多少空间吗？或者让 让我们来看看插件基带所占的面积。(soc在红框里，插件的基带在下面的红框里)
那么原因很简单。同样的空间，a系列芯片节省了这么多空间用于堆叠cpu和gpu性能。如果说他们和集基带、isn 这不合理吗？
至于什么 外接基带有问题，首先是内部空间。手机内部的空间可谓寸土寸金。为了节省空间，大家都知道什么双层主板，c型主板，缩小直线电机，降低电池容量...苹果有多小？;的电池容量是多少，xsmax有多重？
另外，外接基带的功耗、基站寻址速度、效率都很差，网络优化也很困难。在实际的测试中，经常会发生载流子下降和锚定失败。(我赢了 这里就不赘述了。如果你不 i don’我不明白，你可以自己去查相关资料。)
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当然，除了基带，cpu和gpu的强劲性能确实对整体提升有很大帮助。iphone的性能优势毋庸置疑，这一点不得不承认。
但这种优势会无限期持续下去吗？答案是没有。一个叫做 摩尔公司。;美国法律与政策就介绍到这里。不赘述，有兴趣的同学可以自己查阅资料。目前7nm euv是最先进的工艺，tsmc和三星的5nm工艺明年量产，3nm在2022年。接下来是1纳米...然后，可能就没有然后了。
技术有极限吗？其实不是。但是这个社会的忍耐是有限度的。tsmc电力公司所需的发电量；;s 5nm工艺已经超过台南一个50万人口城市的总耗电量。1nm呢？另外，我们都知道华为在芯片的研发上投入了大量的资金。工艺和ic设计都一样，所有技术都一样，也强调一个投入产出比。随着科技研究的深入，需要的资金越来越多，需要的时间也越来越多。
现在一个7nm的光刻机需要1亿欧元。3nm呢？1nm呢？在还有几亿人吃不饱穿不暖的情况下，花这么大力气搞尖端科技，是好事还是坏事？这是全世界的问题，不仅仅是。
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